SiP封装技术将制霸“后摩尔时代”?利尔达首款SiP模组应运而生!-CSDN博客

网站介绍:文章浏览阅读660次。模组内部集成LoRa射频收发器SX1262和射频前端匹配电路,支持LoRa和FSK调制,可选择外接32MHz TCXO或无源晶振使用,拥有低成本、多频段、低功耗、远距离 、高灵敏度 、SPI接口、易使用、数据兼容 、高速率等特性。未来,利尔达物联网将持续推进SiP封装技术的演进,丰富SiP的技术组合,从SiP的集成级别、密度、复杂性等方面入手,形成更多具有差异化的解决方案以应对市场需求。利尔达物联网为QB20配备了EVK,包含开发板、转接板、天线、拉距例程等部件,主要用于前期的性能评估和拉距。..._sip模组