FPC覆盖膜贴合工序_FPC阻焊工序 - 领智电路（深圳）有限公司

网站介绍：FPC贴合工序是将覆盖膜与基材，基材与基材进行初步的复合而准确定位固定，以利于后工序热压。包封也就是覆盖膜，它是柔性电路板的阻焊层，FPC贴合工序的员工要认真核对工程图纸及偏位、漏贴、贴反、贴重、辅料不良等不良现象。