网站介绍：文章浏览阅读1k次。从上面可以看出BGA的封装是比较适合小型化需求的，以韩国ATO solution公司为例，1Gb容量的NAND flash，BGA的最小尺寸可以做到6.5 X 8 mm （48ball），普通的1Gb NAND flash的尺寸为9 X 9 mm（48ball）。COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TSOP和BGA技术。亲爱的卡友们，如果看完文章之后还是有疑惑或不懂的地方，请联系我们，自己去理解或猜答案是件很累的事，请把最麻烦的事情交给我们来处理，术业有专攻，闻道有先后，..._bga132引脚定义图
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