网站介绍:FPC贴合工序是将覆盖膜与基材,基材与基材进行初步的复合而准确定位固定,以利于后工序热压。包封也就是覆盖膜,它是柔性电路板的阻焊层,FPC贴合工序的员工要认真核对工程图纸及偏位、漏贴、贴反、贴重、辅料不良等不良现象。
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