板厚3.0MM沉金电路板-领智电路生产加工厂家

网站介绍：板厚3.0MM沉金电路板采用6层结构设计，主要应用在工控测试领域，工艺要求是绿油白字，FR4材料，1OZ铜厚，沉金工艺。领智电路是专业的板厚3.0MM沉金电路板打样批量加工厂家。