PCB整孔和除胶渣的介绍-电子电路图,电子技术资料网站

网站介绍：1、Conditioning 整孔 此字广义是指本身的调节或调适，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有亲水性与带有正电性，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔（Hole Conditioning）处理。 2、Desmearing 除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣。