一文看懂，电路板镀金和沉金工艺的区别-领智电路生产加工厂家

网站介绍：电路板沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。电路板镀金采用的是电解的