镀金与沉金电路板的金厚度标准？-领智电路生产加工厂家

网站介绍：电路板沉金(化金、化学沉金)通常标准要求为1-3迈，公制单位是0.025-0.075um，如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差+/-20%。电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处